第二百三十一章 帮助国内半导体企业开外挂!-《科技最狂潮》


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    “零可以帮助半导体开发者,建立更准确的参数模型,优化参数分析过程,提高DRC,绕线,拥塞等预测准确度,同时探索物理设计空间,提升VLSI,QoR效能。”

    说到这里,绝大绝大多数观众已经完全听不懂了,而高原却依旧如故,他招呼后台工作人员,在大屏幕上放出一张张复杂的表格和算法公式。

    “这是我们为芯片开发者提供的布局布线工具,名叫Innovus,通过其内置的    AI    算法,可以提升Floorplan的效率和质量。”

    “二号工具名叫Project    Virtus,可以通过机器学习的方式,解决    EM-IR    和    Timing    之间的相互影响。”

    “三号工具rning    OPC,这套工具可就厉害了,能将光学邻近效应修正输出预测精度,提升到纳米级,同时将执行时间缩短3倍…”

    高原开启了讲课模式,认真介绍零之灵动系列EDA软件所提供的,数量惊人的智能化工具包,而这种绝大多数人注定不能听懂的课程,遭到无数弹幕疯狂的吐槽。

    与此同时,高原将EDA软件全面带入人工智能时代的做法,却让无数半导体从业者,欢呼雀跃。

    “十四款AI工具了!”

    “十九款了!”

    “二十五款!天呐,高老板这是要颠覆半导体设计行业的节奏啊!”

    “居然连寄存器逻辑分配总线都可以用AI辅助?也太幸福了吧?感觉像在做梦一样。”

    “牛逼!EDA全面智能化,效率起码提高五倍!”

    “更关键的是精度,我们的芯片设计水平,比西方无疑是落后的,引入AI后,就相当开了外挂,增加了一名不拿工资的超级员工!将会极大缩短我们和西方的差距,甚至实现反超!”

    “原来如此!高老板用心良苦,昆仑集团牛逼!”

    弹幕内容来自半导体业内人士,以及还在学习中的在校大学生,他们意识到零之灵动的巨大价值,抑制不住内心的激动,尽情狂欢。

    随着大量AI辅助EDA工具发布,内行人渐渐看出了门道,似乎,高原是打算把银河之眼那一套分布式研发,引入半导体设计领域。

    之所以这样做,道理很简单。

    半导体设计工作实在太难了,而且随着科技的进步,这项工作正在变的越来越难。

    难到什么程度呢?

    以手机SOC为例,目前,地球上一共只有华为海思,紫光展讯,联发科,高通,三星,苹果,这六家公司在做。
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